深蕾半导体开发者中心 Logo

芯片资料

  • ASTRA
    • ASTRA 产品系列
      • 产品资料和SDK
  • VS680
    • VS680芯片特色
    • VS680芯片简介
      • 概述
      • 优势
      • 应用
      • 特性
        • CPU
        • 存储器接口
        • 神经处理单元(NPU)
        • 多标准视频解码
        • 多标准视频编码/转码
        • 音频解码/处理
        • 二维和三维图形
        • QDEO™ 视频/图形显示管道
        • 安全
        • 音视频输出
        • 音视频输入
        • 待机模式系统管理器
        • 外设
        • 电源、封装和布局
      • VS680 高级框图
      • 英文版PDF下载
  • 快速上手
    • Ubuntu系统快速上手
      • 概述
        • 硬件平台
        • 软件平台
        • 购买渠道
      • 视频教程
      • 操作说明
        • 镜像烧写
          • 在Windows10/11上安装USB转串口软件
          • 使用PC烧写工具在EMMC上烧写引导程序
          • 使用SD卡烧写工具烧写系统镜像
        • 开机启动
        • 基本功能
          • 准备工作
          • 验证HDMI与MIPI屏功能
          • 验证硬件编解码功能
          • 验证USB功能
          • 验证GUI及GPU加速功能

硬件资料

  • 硬件平台
    • 香蕉派BPI-M6
      • 硬件接口示意图
      • 购买渠道
      • 硬件规格表
      • GPIO引脚定义
        • 40PIN 引脚排针(CON3)
        • M.2 E-KEY(CN10)
        • MIPI DSI(CN12)
        • 调试 UART(CON2)

软件资料

  • 软件代码资源
    • ASTRA SDK
      • 快速入门
        • 设置硬件
        • 安装预构建的系统映像
        • 播放视频
        • 构建应用程序
        • 运行预转换的神经网络
        • 转换和运行自定义神经网络
        • 构建和安装自定义系统映像
      • Astra Yocto Linux用户指南
      • Astra Yocto Linux开发人员指南
      • Astra Machina评估平台
        • SL1680用户指南
        • SL1640用户指南
        • SL1620用户指南
      • SDK发布说明
    • Ubuntu SDK
      • 软件包下载链接
      • 代码下载指南
      • 代码编译指导
      • 版本镜像烧写说明
    • Armbian Linux
      • 什么是armbian
      • 为什么要使用armbian
      • 如何使用armbian
      • Uboot和Linux内核源码
  • 工具软件
    • SOC系统烧写工具使用说明
      • 硬件准备
      • 软件准备
        • 运行环境
        • 软件安装
          • 安装目录可自主配置
          • 自主选择是否需要桌面快捷键
          • 自动安装镜像烧写USB驱动和镜像升级USB驱动
          • 运行工具
      • 界面操作
        • 选择镜像路径
        • 选择UBoot
        • 进入USBBOOT烧写模式
        • 启动烧写
        • 退出USBBOOT烧写模式
        • 常见问题
      • 后台日志

人工智能

  • 边缘计算能力
  • 演示程序

生态资源

  • 合作方资料
    • 百度大脑EdgeBoard
    • 香蕉派BPI-M6
    • 芯华智控闺蜜机
      • 公司简介
      • 产品图片
      • 产品规格书
      • 购买渠道
      • 产品演示
    • 芯华智控ZK-S68B
      • 第一章 产品概述
      • 第二章 产品外观接口尺寸
      • 第三章 基本功能列表
      • 第四章 接口说明与定义
      • 第五章 产品详情

联系我们

  • 联系方式
    • 快速留言
    • 其他方式
    • 期待您的参与
  • 版权声明
  • 免责声明
深蕾半导体开发者中心
  • 工具软件
  • SOC系统烧写工具使用说明

SOC系统烧写工具使用说明

  • 硬件准备
  • 软件准备
    • 运行环境
    • 软件安装
  • 界面操作
    • 选择镜像路径
    • 选择UBoot
    • 进入USBBOOT烧写模式
    • 启动烧写
    • 退出USBBOOT烧写模式
    • 常见问题
  • 后台日志
上一页 下一页

© 版权所有 2024, 深圳前海深蕾半导体有限公司. 粤ICP备2021096210号

利用 Sphinx 构建,使用的 主题 由 Read the Docs 开发.